东芯股份参股砺算科技G100芯片进入封装测试阶段 2025-04-30 16:40:13 · 0 · 作者:admin 4月30日,东芯股份透露,其投资企业砺算科技的G100芯片已完成首次流片的晶圆加工,正式进入封装测试及产品验证阶段。此举标志着该芯片研发取得重要进展,为后续量产奠定基础。免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。 标签: 东芯股份参股砺算科技G100芯片进入封装测试阶段 芯片 首次 量产 免责声明 标志着 投资企业 此举 自动生成 仅供参考 进展 办公资讯 分享到: