东芯股份参股砺算科技G100芯片进入封装测试阶段

2025-04-30 16:40:13 · 0 · 作者:admin

4月30日,东芯股份透露,其投资企业砺算科技的G100芯片已完成首次流片的晶圆加工,正式进入封装测试及产品验证阶段。此举标志着该芯片研发取得重要进展,为后续量产奠定基础。

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