格隆汇4月30日｜兴森科技在深交所互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。此外，公司表示，目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段
2025-04-30 12:02:33
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作者：admin