投资者提问：
请问公司的复合铜箔产品可以应用于IC载板吗？是BT载板还是ABF载板？谢谢
董秘回答(隆扬电子SZ301389)：
尊敬的投资者您好，公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板。感谢您对公司的关注！
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隆扬电子:复合铜箔产品可应用于IC载板，是PI载体，可剥铜
2025-04-30 08:55:12
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作者：admin