4月29日下午15：00-16：00，澄天伟业举办2024年度业绩说明会，与投资者就公司技术创新、业务发展等方面进行了深入交流。
技术创新推动业务增长
在技术创新方面，澄天伟业积极推进多项计划与项目。公司重点布局半导体封装材料研发、生产与销售，推进引线框架、铜针式散热底板等核心封装材料的自主研发与规模化生产，以适配功率器件、第三代半导体及新能源汽车电子模块的封装需求。同时，基于液冷系统技术，开发新一代模块化、定制化液冷散热套件，为AI服务器、高密度数据中心等新兴应用场景提供散热解决方案，目前该业务处于研发验证和场景适配的初级阶段。此外，公司还在智慧安全综合业务领域进行技术储备。
技术创新将从提升产品竞争力和拓展新兴应用领域两方面推动公司业务增长。通过推出具有成本优势、性能领先的新产品，提升在新能源汽车、数字能源等高速增长市场的竞争力和市场份额；同时使公司能够进入AI计算、数据中心等新领域，形成多元化增长极。
引线框架业务增长显著
引线框架作为半导体封装材料的重要部分，市场需求持续增长。近年来，随着新能源汽车、光伏储能等行业的快速发展，对高性能、高可靠性引线框架的需求不断增加。目前，引线框架行业市场呈现下游应用持续扩展、产品规格向高端化演进、国产替代趋势加快等特点。
澄天伟业提前布局引线框架业务，实现了产销规模与营收的快速增长。2024年引线框架产品收入同比增长467.80%；2025年一季度引线框架产品收入同比增长236.78%。公司已启动新一轮产能扩充项目，规划引入检测设备、自动化生产线及信息化管理系统，提升产能规模与交付能力，并推进面向SiC功率器件封装的铜针底板项目的预研与验证，以巩固并扩大市场份额。
各业务板块收入变化原因及未来规划
2024年，澄天伟业实现营业收入36,018.90万元，较去年同期下降8.65%；实现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元，比上年同期上升29.77%。智能卡业务是公司核心业务，也是收入与利润的主要来源。2024年智能卡产品收入下降12.62%，半导体产品收入大幅下降91.99%，而引线框架产品收入增长467.80%。智能卡和半导体产品营收下滑主要受市场需求波动及行业竞争加剧影响，订单量同比减少；引线框架产品收入增长得益于市场良好增长趋势。
未来，公司将持续优化产品结构，以市场需求为导向，坚持以智能卡业务为基础，提升该业务市场份额，同时稳健地对半导体业务、信息技术业务及数字与能源热管理产品投入资源，为公司业绩提供新的增长点。
液冷技术的竞争优势与应用场景
公司年报中提及的“数字与能源热管理业务”主要指围绕液冷模块，为高热负载应用场景提供散热产品与整体解决方案。公司在液冷技术领域具备结构一体化设计能力、模块化与定制化交付能力以及跨领域技术融合能力等核心竞争优势。目前，液冷技术主要应用于AI服务器与高性能计算、大型数据中心、新能源汽车充电与储能设备、AIPC与边缘计算终端等领域，公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地，尚处于量产前准备阶段。
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