4月29日，甬矽电子跌0.51%，成交额1.10亿元，换手率1.43%，总市值112.03亿元。
异动分析
MCU芯片+先进封装+传感器+5G+芯片概念
1、2024年1月22日互动易回复：公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。
2、据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
3、2024年2月21日互动易：公司为部分客户提供了车载图像传感器（CIS）、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。
4、2022年年报：公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产，同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。
5、公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。
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资金分析
今日主力净流入-228.11万，占比0.02%，行业排名98/162，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入4.08亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -228.11万 | -183.32万 | -4822.86万 | -857.20万 | -1.34亿 |
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6656.76万，占总成交额的4.44%。
技术面：筹码平均交易成本为29.65元
该股筹码平均交易成本为29.65元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位27.90，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，成立日期2017年11月13日，上市日期2022年11月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入构成为：系统级封装产品44.05%，扁平无引脚封装产品34.95%，高密度细间距凸点倒装产品15.79%，晶圆级封测产品2.94%，其他(补充)2.04%，其他产品0.23%。
甬矽电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：芯片概念、增持回购、融资融券、先进封装、集成电路等。
截至3月31日，甬矽电子股东户数1.67万，较上期增加36.17%；人均流通股16719股，较上期减少26.56%。2025年1月-3月，甬矽电子实现营业收入9.45亿元，同比增长30.12%；归母净利润2460.23万元，同比增长169.40%。
分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，甬矽电子十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流动股东，持股440.26万股，相比上期增加1.15万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第八大流动股东，持股196.76万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）、香港中央结算有限公司、大摩数字经济混合A（017102）退出十大流通股东之列。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。