4月25日15:30 - 16:30,武汉光迅科技股份有限公司举行业绩说明会,通过电话会议形式,与国泰海通证券股份有限公司等67家机构展开交流。公司总经理胡强高、董事会秘书兼财务总监向明接待并回答了机构提出的多个关键问题。
投资者活动关系类别为业绩说明会,时间为2025年4月25日15:30 - 16:30,地点在电话会议。参与单位名称众多,包括国泰海通证券股份有限公司、中国民生银行股份有限公司等67家机构 ,上市公司接待人员为总经理胡强高、董事会秘书兼财务总监向明。
在投资者关系活动主要内容介绍方面,机构提出了一系列问题,公司做出相应解答: - 关税影响:光模块仍面临一定加征关税比例,公司正积极应对,与客户沟通关税分摊方式,并持续加大海外产能建设以降低影响。 - 行业需求:Deepseek出现后,国内客户对算力投入明显加大。展望全年,国内光模块需求同比去年将有较大幅度增长,海外需求目前未放缓,仍在稳步上升。 - 毛利率情况:2025年Q1公司毛利率创历史新高,光模块毛利率受产品结构、产能释放等因素影响。电信侧毛利率同比下滑,与产品结构、销售价格下降有关,且电信市场整体需求疲软。 - 资产减值:资产减值损失根据会计政策对原材料、半成品等按库龄计提。2024Q4和2025Q1资产减值与原材料、产成品、发出商品有关,后续随着周转会核销转销,原则上先进先出处理存货。 - 芯片采购:进口光芯片主要产自马来、新加坡、日本等地,电芯片如Driver、TIA等美国本土比例相对高些。高速芯片主要与国外供应商合作,除自有芯片外,国产芯片导入较少。 - 费用预期:费用分固定费用和变动费用,固定费用因新园区搬迁和设备投入在一季度有所体现,后续相对稳定,设备投入随订单变化;变动费用与销售费用和收入规模相关,公司未来将优化管理方式提升效率。 - 收入利润预期:公司内部希望2025年收入和利润比2024年更好,并向更高目标挑战。 - 业务占比:2024年数据与接入模块占比约为62%,预计未来还会提升。 - 传输业务:未详细阐述。 - 光交换出货:OCS对网络架构影响较大,但今年需求难起量,还处在实验和测试阶段。 - 硅光出货与产能:公司硅光技术布局早,2024年上量快,目前每月产能达50万只,主要为短距,长距(相干)相对较少。硅光相比EML集成度高,在DR4/8系列光模块优势明显,FR4系列模块两者相当,预计未来两种技术共存。
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